Archiwum

Nowe pamięci TRANSCEND DDR3-1866 dla platform serwerowych

Powiększ

4GB RDIMM oraz UDIMM

Kraków, 22 października 2013 – Firma TRANSCEND informuje o wprowadzeniu na rynek dwóch nowych modułów pamięci: 4 GB DDR3-1866 Registered DIMM (RDIMM) oraz 4 GB DDR3-1866 ECC Unbuffered DIMM (ECC UDIMM).

Zaprojektowane do pracy w serwerach wirtualnych, nowe moduły TRANSCEND mają za zadanie zapewnić optymalną wydajność wirtualnych baz danych. DDR3-1866 zostały przetestowane pod kątem kompatybilności z platformą Intel Romley-EP, która oparta jest na najnowszej serii procesorów Intel Xeon E5-2600 v2 („Ivy Bridge-EP”).

Obydwa moduły pracują z częstotliwością 1866MHz, z opóźnieniami 13-13-13 oraz napięciem 1.5V. Dodatkowo moduły pamięci TRANSCEND wyposażone są w system ECC, który monitoruje dane przychodzące i wychodzące z pamięci i w rezultacie koryguje pojawiające się błędy. Takie działanie znacznie zmniejsza ryzyko błędów obliczeniowych podczas złożonych zadań i tym samym zwiększa niezawodność całego systemu.

Zoptymalizowane dla maksymalnej jakości i zgodności, moduły pamięci DDR3 są w pełni zgodne ze standardami JEDEC.

Gwarancja:

Moduły pamięci DDR3-1866 objęte są dożywotnią gwarancją producenta.

Więcej informacji:

www.transcend-info.com

Kontakt prasowy:

Piotr Sarota
ceo & public relations consultant

SAROTA PR – agencja public relations
Tel.: +48 12 684 12 68

Kom.+48 606 895 326

Email: piotr(at)sarota.pl

www.sarota.pl

Karolina Pluta
public relations specialist

Tel.: +48 12 684 12 68

Kom.+48 794 590 018

Email: karolina.pluta(at)sarota.pl

 

 O firmie TRANSCEND

TRANSCEND jest rozpoznawalnym na świecie producentem pamięci oraz peryferiów komputerowych. Założona w 1988 roku firma oferuje pełną gamę modułów pamięci, pamięci USB oraz przenośne dyski twarde, dyski stacjonarne, MP3, karty pamięci flash, czytniki kart i produkty multimedialne. TRANSCEND prowadzi swoją produkcję na Tajwanie i w Chinach, a oddziały posiada w Stanach Zjednoczonych, Wielkiej Brytanii, Niemczech, Holandii, Japonii, Korei oraz Chinach.

Materiały dodatkowe

wersja do druku Wróć